SBC
NXP SILICON
MicroSys miriac AIP-S32G399A (+2x Hailo-8)
PW-SBC-099
提携メーカー製 — NXP S32G3
AI性能 / NPU
NPU非搭載
CPU コア
64-bit Armv8-A + リアルタイムM7
メモリ構成
8GB
メモリ / eMMC
8GB / 64GB
MicroSys miriac AIP-S32G399A (+2x Hailo-8)はMicroSys製のSBCです。SoCはNXP S32G3。形状はAI筐体(2x M.2 Hailo)（200 x 140 x 60 mm）です。
メモリは8GB、ストレージは64GBの構成から選べます。対応OSはLinux、FreeRTOS、QNXです。
車載、ゲートウェイ、エネルギー・インフラ、スマート工場・物流などを想定用途としています。同じNXP S32G3を搭載する製品が他に6件あるため、形状と供給元で比較できます。
選定時に確認すること：
- 機能安全が関わる案件では、SoCの対応能力と認証取得の要否を分けて確認する
- ASIL-D は SoC の対応能力。モジュールとしての認証が必要かは案件側の要件で決まる
ポジティブワンが技術サポートを提供します。キャリアボード設計や受託開発にも対応いたします。
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構成段階（実装ステージ）
SOMは「モジュール単体 → キャリアボード搭載 → 筐体化」の順に実装が進みます。本製品の位置づけを以下に示します。
STEP 1
SOM 単体
System on Module
SoC・メモリ・電源を集約したコアモジュール。キャリアボードに搭載して使用します。
→
STEP 2
SOM + キャリアボード
Carrier / SBC / 評価ボード
SOMを搭載し、外部I/O（Ethernet・USB・映像・電源等）を引き出した実働基板。評価・組込に。
この製品はここ
→
STEP 3
SOM + キャリアボード + 筐体
Box PC / AI BOX / サーバー
基板を筐体に収め、放熱・防塵・据付に対応した完成機。そのまま設置・量産投入できます。
本製品は STEP 2（SOM + キャリアボード） です。搭載SOM（STEP 1）の選定変更や、筐体化（STEP 3）による完成機化にも対応します。
SILICON / SoC 仕様
SoCNXP S32G3
プロセス16nm FinFET
CPU8x Arm Cortex-A53 (2クラスタ) + 4x Cortex-M7 (ロックステップ)
GPU—
NPU / AI—（AIはHailo-8等をM.2で追加）
AI性能— (NPU非搭載)
DSPLLCE(低遅延通信エンジン) / PFE(パケット転送エンジン)
RAM 種別LPDDR4 (ECC)
RAM 構成8GB
ストレージeMMC, QuadSPI NOR, SD / eMMC 64GB
映像デコード—
映像エンコード—
ISP—
カメラ—
ディスプレイ—
Ethernet4x Gigabit Ethernet + TSN, SGMII 2.5G
PCIePCIe Gen3 (SerDes 2x2構成)
USBUSB
CAN18x CAN-FD + FlexRay + LIN
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フォームファクタ / 供給
カテゴリSBC
フォームファクタAI筐体(2x M.2 Hailo)
外形寸法200 x 140 x 60 mm
型番PW-SBC-099
製品名MicroSys miriac AIP-S32G399A (+2x Hailo-8)
供給元提携メーカー（MicroSys）
供給区分提携メーカー供給品
特性タグ
主な用途
車両ネットワークドメインコントローラフェイルセーフPLCエッジゲートウェイ
導入をご検討の方へ
製品選定からキャリアボード設計、ブリングアップ、長期供給まで、SOM導入の実務手順をSOM / SBC 導入ガイドにまとめています。評価機の貸出や設計レビューも承っています。