AI BOX新規 QUALCOMM SILICON
Firefly AIBOX-9075
PW-AIB-101
提携メーカー製 — Qualcomm IQ-9075（Qualcomm QCS/IQ）
AI性能 / NPU
200 TOPS
CPU コア
Qualcomm IQ-9075 (Arm)
メモリ構成
36GB LPDDR5 ECC
ストレージ
128GB UFS 2.2 + M.2 NVMe
Firefly AIBOX-9075はFirefly製のAI BOXです。SoCはQualcomm IQ-9075。形状は産業筐体 (アルミ, -40〜85℃)（組込ボックス）です。
AI性能は200 TOPS（INT8）。メモリは36GB LPDDR5 ECC、ストレージは128GB UFS 2.2 + M.2 NVMeの構成から選べます。対応OSはLinux、Ubuntu、Yoctoです。
エッジAI、ビジョン、車載、スマート工場・物流などを想定用途としています。
選定時に確認すること：
- TSN 対応。決定論的な通信が要件なら、対応ポート数とスイッチ構成を確認する
ポジティブワンが技術サポートを提供します。キャリアボード設計や受託開発にも対応いたします。
この製品についてのお問い合わせ
技術仕様・価格・納期・評価機貸出のご相談を承ります。キャリアボード設計や受託開発にも対応いたします。
構成段階（実装ステージ）
SOMは「モジュール単体 → キャリアボード搭載 → 筐体化」の順に実装が進みます。本製品の位置づけを以下に示します。
STEP 1
SOM 単体
System on Module
SoC・メモリ・電源を集約したコアモジュール。キャリアボードに搭載して使用します。
→
STEP 2
SOM + キャリアボード
Carrier / SBC / 評価ボード
SOMを搭載し、外部I/O（Ethernet・USB・映像・電源等）を引き出した実働基板。評価・組込に。
→
STEP 3
SOM + キャリアボード + 筐体
Box PC / AI BOX / サーバー
基板を筐体に収め、放熱・防塵・据付に対応した完成機。そのまま設置・量産投入できます。
この製品はここ
本製品は STEP 3（SOM + キャリアボード + 筐体） の完成機です。内部のSOM（STEP 1）・キャリアボード（STEP 2）構成の変更や、OEM/ODMにも対応します。
SILICON / SoC 仕様
SoCQualcomm IQ-9075
SoCシリーズQualcomm QCS/IQ
プロセス4nm
CPUQualcomm IQ-9075 (Arm)
GPUAdreno
NPU / AIHexagon NPU 200 TOPS
AI性能200 TOPS
RAM 構成36GB LPDDR5 ECC
ストレージ128GB UFS 2.2 + M.2 NVMe
OS 対応Linux / Ubuntu / Yocto
フォームファクタ産業筐体 (アルミ, -40〜85℃)
外形組込ボックス
DSPHexagon DSP
特性 / 用途 / ソリューション
主な用途
エッジAIプライベートLLMロボティクスマシンビジョン多カメラ監視
対応ソリューション
AI VisionRobotics & AMRPrivate AI / LLMEdge Server
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